Grin开发人员同意更改技术开发路线图，推迟POW更新计划

面向隐私的Grin在6月27日举行了开发人员会议，他们同意推迟预期的POW计划的更新，此举旨在让ASIC芯片矿机制造商在他们已经生产的芯片上获得投资回报，此前计划的逐步淘汰cuckatoo32芯片的计划将推迟到2021年以后。

在公众对asic芯片矿机的可行性和必然性的看法发生转变后--理由是改善了热密度，降低了前期成本，并有可能降低电气成本。Grin已不再支持面向大众市场的受市场力量的驱使而运行显卡矿机的矿工。

该团队最初承诺将把asic芯片矿机“拒之于外”，但现在，与SHA256 比特币矿机不同的Grin-specific ASICs已经占据了市场主导地位，而且价格低廉，该团队只承诺将cuckatoo31从名单中删除。

“简单讲，防止asic芯片矿机似乎不再值得或不可行，虽然早期版本我认为它是可行的，这导致了我的淘汰，”Grin开发人员John Tromp写道。

Tromp表示，三星(Samsung)、台积电(TSMC)和英特尔(Intel)这三家代工企业应该能够生产出效率越来越高的Cuckatoo32 asic。他的支持希望能为制造商提供继续生产的信心。

Tromp“90%”确信c32已经准备好部署，但也指出，如果“在最坏的情况下，图形显示将会下降，显卡矿工将会很乐意用显卡来弥补不足”。唯一可以肯定的是，“c31的逐步淘汰已成定局。”

他在给CoinDesk cuckatoo31的信中写道:“cuckatoo31目前的总量为2^8*31=7936，将在2020年1月15日左右开始线性减少，经过大约31周的时间将直线下降到2^8*0 = 0，在这一点上看它实际上已经消失了，只剩下C32。”

开发人员还指出，如果出现使cuckatoo31分离的原因，一个简单的代码升级将使cuckatoo33能够取代过时的技术。不过，这一决定也将被推迟18个月的审议期。

其他更新

开发人员Yeastplume说:“首先，正如您所知，2.0.0就在眼前，这是我们计划的第一个硬分叉(如果您愿意，也可以称之为‘网络升级’)。幸运的是，就我们目前的情况而言，这是一次强制升级，这意味着Grin的所有用户都必须将他们的软件升级到2.0.0版本。”

在Yeastplume努力确保被采用之前，由于之前的更新没有被完全采用，导致网络内部几个月的不兼容性。他写道:“不管出于什么原因，许多用户，尤其是交易所没有跟上最新版本的Grin，”这导致了Grin和他们钱包之间的沟通错误。

为了确保完全符合要求，Yeastplume表示，“所有当前版本的Grin将在几周内停止工作，因为用户节点退出时不会出现意外情况。”

他还提出了治理结构的变化，包括请求评论期(request-for-comments period)寻求更多社区参，以及较慢地推出计划中的升级。

此外，他说2.0.0代码“更好地进行版本检查，软件应该更好地明确告知用户潜在的不兼容性，我们希望当我们必须引入新功能来支持即将到来的技术时，这将非常有用。

近有消息称以太坊开发者保守将在2021年底结束PoW挖矿,怎么解读？

如下：回顾ETH2.0的发展是这样的：V神从2015年便开始研究把以太坊切换到PoS，并在2018年正式提出 2.0计划，后来进展非常缓慢，直到2020爆发的各类DeFi项目。导闭郑樱致链上GAS费用从平时的20-30Gwei，一度涨到500Gwei以上，链上生态体验非常差，最后不得已于2020年底启动了ETH2.0升级（0阶段）。由于ETH2.0已经说了很久，各种关于升级周期的分析文章也很多，普遍认为大概要升级2-3年，因为当中有半年至壹年时间要PoS和PoW双链并行，以检验PoS是否真的安全可靠，大概到2022年-2023年才会合并双链，完全结束PoW，保留PoS。但现在突然公告加速，出乎所有人的预料，尤其是矿工们的预期，毕竟持币和持有矿机的人的轿丛心态是不一样的，矿工对PoS非常敏感。从星火昨天发文的公告来看，就是要求以太坊官方再明确一次升级预期，别找一个非核心开发员发短短的丛消一句话就算，会引起很多误读。之前大家一直以为ETH2.0升级在技术上非常复杂且庞大，然而现在我的解读是，大伙都高估了升级的复杂性，我猜官方团队其实已基本掌握核心要点，毕竟ETH不是第一个吃PoS共识的螃蟹，可供参考借鉴的例子很多。以前升级进度缓慢，其实是官方一直在迁就和照顾矿工们的利益，直到去年才迫不得已才启动升级，然后又模糊地公布一个升级计划和时间表。到了今年一看，情势不对，别家的生态链发展迅速，如火如荼，手续费低，交易速度快，使用体验不是一般地好，官方很担心，怕再这样下去生态会崩，于是不管了，在没有任何吹风的情况下，直接让一个开发人员发布消息，然后官方再转发确认消息，我的天，这是不好意思的表现吗？那么结论来了（我们只关心结论），年底前真能结束PoW吗？有人说是假消息，有人说肯定会跳票，前者基本否定，后者呢？如我上面解读，就是不会跳票啊，你以前有看过官方说得这么明确和肯定吗？没有。这次还用了conservatively（保守地）这个词，意思是就是只会提前，不会跳票。我认为这种可能高达90%。还没投资显卡的建议可以缓一下。或者把钱定投ETC吧，估计年底有大量算力转移到ETC上面，估计对币价利好。有朋友说可能未必转移算力，可能卖显卡，我认为这种比例不会太高，毕竟显卡算力是多年累积下来，如果在同一时间点集中抛售，卖不了几个钱，矿工们的更优选择是挖别的币种。以上为个人看法，自己独立思考最重要，钱是自己的。

盘点2020年下半年最值得关注的十大项目

lishuchen • 2020年8月7日 am11:07 • 研究 • 阅读 180 2020年上半年有两种项目：一种是跟DeFi相关的，另外一种是其他项目。 不少DeFi项目都出现了让人拍断大腿的行情，涨幅少则几倍，多则百倍千倍。 Uniswap、跨链、云存储、ETH2.0等各种热点层出不穷，2020年下半年是热点高度集中爆发的时期，我们能否从配坦中找到机会？ 「 Filecoin（云存储赛道） 」 Filecoin是IPFS协议的存储层和激励层。IPFS是一种点对点的分布式文件系统，被大家称为下一代去中心化互联网底层协议。 2017年的7-9月份Filecoin通过ICO的形式募资（公募和私募）了2.57亿美金，红杉资本等顶级投资机构参投。项目发展一波三折，经过了数次跳票，主网即将上线。 如果没有意外，Filecoin主网将会在8月31号至9月21号这个时间区间上线，矿工可以通过提供存储空间，以有效存储作为算力，参与网络治理，竞争区块打包权获取代币奖励。 8月12日，Filecoin将开启全球矿工大赛，此次竞赛将有超过400万FIL的奖励分发，按照目前期货价格来算，高达1.8亿美金。 作为既有区块链技术能力，又有落地应用，同时又被市场热捧的项目，Filecoin无疑是2020年最大的机会。 当然在Filecoin这条赛道上，陷阱和机会一样多。 参破Filecoin投资，从中找到机会。 除了Filecoin以外，Filecoin主网的上线可能也会带起云储存赛道的热度，和云存储概念相关的项目或许会出现上涨。 「 波卡（跨链赛道） 」 波卡是由以太坊前首席开发官Gavin Wood提出的多链交互架构，主要解决的是链间信息孤岛的问题，并提供跨链的基础设施，并使链与链之间能够以安全和去信任的方式进行信息交流。总而言之，波卡是一种网络协议，允许任意数据通过区块链传输。 和Filecoin一样，波卡也出现了延期，项目原本计划于2019年上线，在主网上线之前团队先推出了未经代码审计的波卡姊妹链Kusama，让开发人员在上面进行各种实验。之前波卡重点的进展主要是在生态发展和项目推广上，在全球各地举办Meetup（讨论会议）。今年上半年通过了代码审计，主网也在大家的等待中上线了。 波卡项目具有很大的创新性，有以下这些特性： 波卡的特性 波卡近期上线了火币、OKEx等主流交易所，又在7月24号进培运桐行30.2万个DOT的众筹。目前全功能主网上线的六大阶段（悄锋PoA、NPoS、治理、移除Sudo、支持余额转移和核心功能）已经进行到治理阶段。 接下来会由公众投票发起的运行时升级将Sudo从波卡中移除，网络便由代币持有者掌控。 此外，波卡8月18日将开启转账功能，这距离全功能主网又迈进了一步。波卡后续会进行平行链插槽的拍卖，拍卖完成后很多平行链将通过插槽连接到波卡上。 波卡主网的上线，是区块链发展的一个重要里程碑。跨链协议将为更多的项目带来新的拓展方式，也能够和其他项目的信息进行交换，使智能合约跨链调用成为可能。 对项目来说是个重大的利好，将会带来一个通过链间消息传递进行交互的丰富的区块链生态系统。 一键发链的模式，让构建公链不再变得那么困难，因此我们也可以想象得到，这将比以太坊一键发币更有创新性，能够解决更多的应用场景问题。 波卡后续的机会还很多，除了波卡项目本身外，还可以在波卡平行链生态找到机会，比如现有的ChainX、Edgeware等等，后续还可以参与到波卡的新平行链。 「 Cosmos（跨链赛道） 」 Cosmos是Tendermint团队推出的一个并行网络，使用Cosmos可以使各个区块链完成交易互通。Cosmos和波卡一起并称为“跨链双雄”，主网在2019年3月份成功上线。 Cosmos在6月份进行了挑战激励网的活动，为后续跨链协议的实际应用打好基础。又在7月份开启了星际之门的更新，项目也迎来了利好。 Cosmos一直在开发IBC 1.0协议，之前团队内部的问题在2月份爆发后，项目创始人离开了Cosmos创办新项目，因为不是项目核心成员，所以对整个项目影响不大。经过后续的重组，团队没有内耗的情况，IBC 1.0协议的开发速度也加快了。 Cosmos IBC 1.0开发进度 Cosmos的核心跨链协议 IBC 1.0即将上线，目前IBC 1.0的开发已经完成82%。 IBC 1.0的完成将真正使Cosmos的中心和分区连接起来，在链间信息传递技术上有所突破。 IBC 1.0是Cosmos最核心的开发点，目前Cosmos的分区和中心因为跨链协议还未完成，只能够独立运行。很多项目的发展都受限于IBC 1.0，跨链协议未完成，像Cosmos上的资产跨链项目IRIS就无法解决后续的进展。 「 Waves（公链赛道） 」 Waves是一个可定制代币的，十分易用的区块链平台。用户在申请Waves账号后，可以非常方便地完成发行代币和上市工作。 Waves在过去开放了Waves协会，为整个生态提供有效的治理。2020年还将推出一种可以将任意区块链与外界连接的数据协议，未来将在生态中应用。 Waves正在构建的链间DeFi Waves正在构建链间DeFi。它能够使DeFi产品在所有链上访问，并通过多元化的资产组合来保护DeFi产品。 Waves推出的第一个链间DeFi产品将是Neutrino，可移植到不同的链上。Waves也正在实施下一步计划，制定Waves 2.0愿景。 Neutrino Dollar是一种算法稳定币，与美元挂钩，并由Waves的PoS网络所支持。所有Neutrino代币都保存在智能合约中，用户可以随时将其WAVES发送到智能合约并将其换成Neutrino。 「 Enjin（ 游戏 赛道） 」 Enjin是创立于2009年的在线 游戏 创作平台，直到2017才成立Enjin Coin，开始设计并创建一个可用于交易、管理和分发虚拟商品的数字平台，解决传统 游戏 平台中心化、资金不透明和各种 游戏 代币不统一等问题。 Enjin被大家所熟知的除了 游戏 还有就是通过ERC-1155铸造的各种NFT。 用ERC-1155铸造的NFT NFT是一种非同质代币，简单来说就是两个代币是独立存在，并有所不同，比如2017年很火的各种不同形状和属性的每只加密猫就是一个NFT。 但是以ERC-721为代表的加密猫市场使用率过低，而以Enjin ERC-1155为代表的NFT在逐步开拓市场，越来越多的项目方选择使用ERC-1155发行NFT。 ERC-1155类型的NFT可以批量进行操作，在铸造完成之后还可以进行销毁，取回Enjin代币。 目前NFT市场还未真正爆发，币安近期的IEO也推出跟NFT概念相关的项目，Enjin又是属于NFT领域中的龙头，所以很很多的机会。 目前全球 游戏 市场的收入每年都在快速增长，据专业数据分析，现在 游戏 市场的收入已经超过1500亿美金。而区块链 游戏 这条赛道却还未爆发，Enjin在全球拥有2000万的用户、 游戏 的生态内容也在稳定发展，为开发者提供的开发工具也已经完善，所以Enjin在NFT市场爆发后的表现将会很有想象空间。 「 Nexus Mutual（DeFi衍生品） 」 Nexus Mutual是以太坊互助保险，通过全权委托来共同分担风险。 和我们目前使用的支付宝“互相宝”有点类似，将用户的保费集中放在资金池里，遇到理赔时，审核通过后用户将可以从资金池中获得一定的赔偿金。 7月份Nexus Mutual引入Pooled Staking，这是上线以来最大一次升级，重新设计质押系统。此次的升级，将减少了使用者质押代币的学习成本，鼓励用户加大质押NXM，提高风险评估员的收益和使用更公平的分配方式，缩短NXM质押的锁定期限。 Nexus Mutual 购买保险界面 任何人可以质押NXM成为风险评估员，风险评估员可以评估某个智能合约安全性，可以利用NXM保证金同时质押多个智能合约并从中收取质押合约的奖励。 作为当前DeFi保险的头部项目，Nexus Mutual主要是为DeFi协议提供投保服务，特别是因为近期的YFI系的流动性挖矿，受到了国内投资者的热捧。 近期的升级刺激风险评估员提高了NXM质押率，用户的智能合约写入的保单越多，也越能够为用户提供更好的保护。 「 Zcoin（匿名赛道） 」 Zcoin是使用零知识证明，采用熔铸和取回的方式隐藏交易者之间联系的匿名币。项目上线于2016年，代币的总供应量2140万，产出和减半周期与比特币一样为4年。使用了MTP (梅克尔树证明算法)来均衡矿工算力。 Zcoin在上半年最主要的工作是进行Lelantus协议的开发，推出去中心化的项目众筹系统来筹集资金开发Zcoin的一些应用。 目前还在讨论是否要改变Zcoin共识机制的问题，官方近期在推特发起投票想更改Zcoin的名字，目前有超50%以上的推友表示支持。 减半前与减半后XZC挖矿代币分配详情 Zcoin采用的是PoW+PoS机制，将在今年9月份进行减半。减半后每个区块奖励将由25个XZC减少为12.5个XZC。 Zcoin在区块奖励分配时主要考虑了： 为开发和研究提供可持续资金，通过矿工和Znodes节点确保社区的持续增长。 除了减少项目代币的流通量外，还将对项目开发进展有积极作用和让更多的用户参与到Znodes节点的建设，维护Zcoin区块链安全运行。 Lelantus协议与其他协议技术对比 Zcoin的Lelantus协议即将上线。 从上表中也可以看出，Zcoin从最初始协议到最终协议，它的匿名技术和性能一直在改进。 Lelantus将提供更强的匿名性，除了证明尺寸外，批量验证还可以有效降低验证时间。 Lelantus在所有维度中表现都很好：提供高度匿名性，良好性能和很小的证明尺寸，依赖于成熟密码学。因此Lelantus的成功上线对项目来说将是个很大的进展。 据Zcoin的官方人员透露，Lelantus最迟于9月份部署完成。但可能由于今年疫情影响，项目进展会有所延期。对于投资者来说，提前知道项目重大进展提前布局是一个不错的选择。 「 Curve Finance（DeFi赛道，未上线） 」 DeFi Pulse上Curve Finance的锁仓状况 DeFi稳定币交易平台Curve Finance目前的锁仓已经高达2.188亿美金，仅排在Maker、Compound、Synthetix、Aave、Balancer和InstaDApp后面，呈稳定增长的趋势。流动性挖矿给其他DeFi项目带来了爆炸性增长，像Compound就主导了整个市场，Curve只能零散的瓜分一小块份额。 CRV的总量随时间的增长情况 Curve将发行代币，发起流动性挖矿，争夺市场份额。不过，目前挖矿方式尚未确定，代币发行时间和售价也暂未确定，或于近期举行。 通过Curve Github的资料显示，CRV是一种通胀型代币，总供应量为10亿，第一年通胀率最高，最后代币会增长到33.3亿。 Curve.finance创始人Michael Egorov表示：CRV将是治理型代币，投票时需要进行锁定。代币不仅可用于流动性挖矿，也可以用于激励Curve DAO（去中心化自治组织）认可的任何有益于生态的行为。 「 NEAR（公链赛道，未上线） 」 NEAR是做分片技术比较有名的公链，分片解决方案称为夜影协议（Night Shade），但是NEAR不是分片链的结构，并不是采用波卡和Cosmos那种模式。NEAR的分片技术解决了拓展性问题，未来在Dapp和DeFi领域将有所作为。 Near公布了经济模型，初始发行量10亿，通胀率5%。近期也和Chainlink合作，为NEAR开发者提供去中心化的预言机服务。 NEAR与几大公链延展性和灵活性对比 NEAR是分片赛道的项目，目前PoA主网已经上线，将于8月份募资，目前暂未得知具体信息。主要的机会在于以太坊2.0 2-3年的空窗期，以太坊2.0将在2020年底开启“0阶段”，在2021年开启“1阶段”，在2023年开启“2阶段”，进程十分缓慢。 因此NEAR可以利用自身结构上的优势，降低以太坊开发者的门槛，让开发者选择在NEAR上进行Dapp部署。可以在以太坊2.0出来之前，抢占市场，生态做的好的话，在公链赛道里还能够有一席之地。 「 SKALE（公链赛道，未上线） 」 SKALE是Layer2网络的明星项目，新一代的测链主打项目。 项目由SKALE实验室创建，愿景是推动去中心化的Layer 2扩展网络，并且兼容以太坊Layer 1链上运行的Dapp，以高速和低成本在安全去中心化的的layer 2中运行智能合约。SKALE目前生态上有几十个Dapp，最主要的是DeFi和 游戏 这方面的Dapp。在Loom Network不再强调对 游戏 支持后，很多Dapp 游戏 会迁移到SKALE上面。 8月17号将进行荷兰式拍卖，项目在此之前已经融资1710万美金。 目前如此火热的DeFi项目每次操作都会受限于以太坊的性能和高手续费的问题，而SKALE这个项目却是这些问题的解药。SKALE可以以低成本

求助：单片机及嵌入式行业所具备的知识技能

进入嵌入式行业，勉强不来（转）觉得海同07年的分析（好像）不错：“海同教育总经理曲刚老师表示，市场上需要的嵌入式人才必须具备C语言编程经验、嵌入式操作系统（主要包括嵌入式Linux、WinCE或 Symbian）经验、内核裁剪经验、驱动程序开发经验，比如高级嵌培含搏入式软件开发工程师相关职位要求是：有丰富的嵌入式多任务软件系统分析和设计能力，能独立完成项目系统方案，解决系统故障和问题、精通C语言应用开发，有良好的编程习惯和风格、良好的文档编写能力和习惯、熟悉项目管理流程。曲老师还特别指出，良好的英文阅读能力及较强的学习能力是从事这一领域工作的基础，对嵌入式操作系统做到一专而多能（精通嵌入式Linux，掌握WinCE及 Symbian）更会使求职者身价倍增。 目前国内外这方面的人都很稀缺。一方面，是因为这一领域入门门槛较高，不仅要懂较底层软件（例如操作系统级、驱动程序级软件），对软件专业水平要求较高（嵌入式系统对软件设计的时间和空间效率要求较高），而且必须懂得硬件的工作原理，所以非专业 IT人员很难切入这一领域；另一方面，是因为这一领域较新，目前发展太快，很多软硬件技术出现时间不长或正在出现（如ARM处理器、嵌入式操作系统、MPEG技术、无线通信协议等），掌握这些新技术的人当然很难找。 嵌入式人才稀缺，身价自然就高。目前有很多公司将硬件设计包给了专门的硬件公司，稍复杂的硬件都交给台湾或国外公司设计；而对于软件部分，大量的嵌入式公司自己开发，比如对于日本公司来说，由于国内人力成本过高，所以日本很多嵌入式软件开发企业都把项目外包给中国的公司来完成，国内也有越来越多的企业来从事嵌入式软件开发，近几年，国内对嵌入式软件人才需求倍增，仅仅北京市场嵌入式软件开发人员的需求就已经超过了5万人，而且还在持续增长。 嵌入式人才的工作环境与发展前景也有优势。曲老师告诉记者：“从事嵌入式工作有两大优势：一是工作强度相对较低。开发企业应用软件的IT企业，这个用户的系统做完了，又得去做下一个用户的，而且每个用户的需求和完成时间都不同，开发人员往往疲于奔命，重复劳动；而做嵌入式系统的公司，都有自己的产品计划，按自己的节奏行事，所开发的产品通常是通用的，不会因客户的不同而修改，一个产品型号开发完了，往往还有较长一段空闲时间进行充电和休整。二是职业发展相对顺利，从事企业应用软件的人，工作范围广，项目变化大，日常的积累很难产生质变，容易遭遇职业瓶颈；而从事嵌入式软件的人，所涉及的专业技术范围就是那些，时间长了会越来越有经验。” 以上都是针对求职工作而言，若对于个人整体发展来说，如果想创业，做自已的产品，那么嵌入式更是一个不错的主意，嵌入式软件不会像应用软件那样容易被盗版，开发出专利产品，又何止年薪十万。 入行得有专业基础，那么，应该如何快速成长为嵌入式人才呢？曲老师指出，嵌入式系统领域门槛较高，并不适合每个人，嵌入式开发人员不仅要懂较底层软件，对软件专业水平要求较高，要进入嵌入式系统开发领域工作，首先必须具备一定的C语言基础，然后可以尝试参加一些的相关培训课程，接着可以寻找项目实践的机会，增加项目经验。“还有网友的宝贵意见：“二、嵌入式系统的分层与专业的分类。 嵌入式系统分为4层，硬件层、驱动层、操作系统层和应用层。 1、硬件层，是整个嵌入式系统的根本，如果现在单片机及接口这块很熟悉，并且能用C和汇编语言来编程的话，从配祥嵌入式系统的硬件层走起来相对容易，硬件层也是驱动层的基础 ，一个优秀的驱动工程师是要能够看懂硬件的电路图和自行完成CPLD的逻辑设计的，同时还要对操作系统内核及其调度性相当的熟悉的。但硬件平台是基础，增值还要靠软件。 硬件层比较适合于，电子、通信、自动化、机电一体、信息工程类专业的人来搞，需要掌握的专业基础知识有，单片机原理及接口技术、微机原理及接口技术、C语言。 2、驱动层，这部分比较难，驱动工程师不仅要能看懂电路图还要能对操作系统内核十分的精通，以便其所写的驱动程序在系统调用时，不会独占操作系统时间片，而导至其它任务不能动行，不懂操作系统内核架构和实时调度性，没有良好的驱动编老谨写风格，按大多数书上所说添加的驱动的方式，很多人都能做到，但可能连个初级的驱动工程师的水平都达不到 ，这样所写的驱动在应用调用时就如同windows下我们打开一个程序运行后，再打开一个程序时，要不就是中断以前的程序，要不就是等上一会才能运行后来打开的程序。想做个好的驱动人员没有三、四年功底，操作系统内核不研究上几编，不是太容易成功的 ，但其工资在嵌入式系统四层中可是最高的。 驱动层 比较适合于电子、通信、自动化、机电一体、信息工程类专业尤其是计算机偏体系结构类专业的人来搞，除硬件层所具备的基础学科外，还要对数据结构与算法、操作系统原理、编译原理都要十分精通了解。3、操作系统层，对于操作系统层目前可能只能说是简单的移植，而很少有人来自已写操作系统，或者写出缺胳膊少腿的操作系统来，这部分工作大都由驱动工程师来完成。操作系统是负责系统任务的调试、磁盘和文件的管理，而嵌入式系统的实时性十分重要。据说，XP操作系统是微软投入300人用两年时间才搞定的，总时工时是600人年，中科院软件所自己的女娲Hopen操作系统估计也得花遇几百人年才能搞定。因此这部分工作相对来讲没有太大意义。 4、应用层，相对来讲较为容易的，如果会在windows下如何进行编程接口函数调用，到操作系统下只是编译和开发环境有相应的变化而已。如果涉及 Jave方面的编程也是如此的。嵌入式系统中涉及算法的由专业算法的人来处理的，不必归结到嵌入式系统范畴内。但如果涉及嵌入式系统下面嵌入式数据库、基于嵌入式系统的网络编程和基于某此应用层面的协议应用开发（比如基于SIP、H.323、Astrisk）方面又较为复杂，并且有难度了。 三、目标与定位。 先有目标，再去定位。 学ARM，从硬件上讲，一方面就是学习接口电路设计，另一方面就是学习汇编和C语言的板级编程。如果从软件上讲，就是要学习基于ARM处理器的操作系统层面的驱动、移植了。这些对于初学都来说必须明确,要么从硬件着手开始学，要么从操作系统的熟悉到应用开始学，但不管学什么，只要不是纯的操作系统级以上基于API的应用层的编程，硬件的寄存器类的东西还是要能看懂的，基于板级的汇编和C编程还是要会的。因此针对于嵌入式系统的硬件层和驱动程的人，ARM的接口电路设计、ARM的C语言和汇编语言编程及调试开发环境还是需要掌握的 。 因此对于初学者必然要把握住方向，自己的目标是什么，自己要在那一层面上走。然后再着手学习较好，与ARM相关的嵌入式系统的较为实际的两个层面硬件层和驱动层 ，不管学好了那一层都会很有前途的。 如果想从嵌入式系统的应用层面的走的话，可能与ARM及其它体系相去较远，要着重研究基嵌入式操作系统的环境应用与相应开发工具链，比如WinCe操作系统下的EVC应用开发（与windows下的VC相类似），如果想再有突破就往某些音视频类的协议上靠，比如VOIP领域的基于SIP或H.323协议的应用层开发，或是基于嵌入式网络数据库的开发等等。 对于初学者来讲，要量力而行，不要认为驱动层工资高就把它当成方向了，要结合自身特点，嵌入式系统四个层面上那个层面上来讲都是有高人存在，当然高人也对应的高工资，我是做硬件层的，以前每月工资中个人所得税要被扣上近3千大元，当然我一方面充当工程师的角色，一方面充当主管及人物的角色，两个职位我一个人干，但上班时间就那些。硬件这方面上可能与我PK的人很少了，才让我拿到那么多的工资。 四、开发系统选择。 很多ARM初学者都希望有一套自己能用的系统，但他们住住会产生一种错误认识就是认为处理器版本越高、性能越高越好，就象很多人认为ARM9与ARM7 好，我想对于初学者在此方面以此入门还应该理智，开发系统的选择最终要看自己往嵌入式系统的那个方向上走，是做驱动开发还是应用，还是做嵌入式系统硬件层设计与板级测试。如果想从操作系统层面或应用层面上走，不管是驱动还是应用，那当然处理器性能越高越好了，但这个东西自学，有十分大的困难，不是几个月或半年或是一年二年能搞定的事。 在某种意义上请，ARM7与9的差别就是在某些功能指令集上丰富了些，主频提高一些而已，就比如286和386。对于用户来讲可能觉查不到什么，只能是感觉速度有些快而已。 ARM7比较适合于那些想从硬件层面上走的人，因为ARM7系列处理器内部带MMU的很少，而且比较好控制，就比如S3C44B0来讲，可以很容易将 Cache关了，而且内部接口寄存器很容易看明白，各种接口对于用硬件程序控制或AXD单步命令行指令都可以控制起来，基于51单片机的思想很容易能把他搞懂，就当成个32位的单片机，从而消除很多51工程师想转为嵌入式系统硬件ARM开发工程师的困惑，从而不会被业界某此不是真正懂嵌入式烂公司带到操作系统层面上去 ，让他们望而失畏，让业界更加缺少这方面的人才 。 而嵌入式系统不管硬件设计还是软件驱动方面都是十分注重接口 这部分的，选择平台还要考察一个处理器的外部资源，你接触外部资源越多，越熟悉他们那你以后就业成功的机率就越高 ，这就是招聘时所说的有无“相关技能”，因为一个人不可能在短短几年内把所有的处理器都接触一遍，而招聘单位所用的处理器就可能是我们完全没有见过的，就拿台湾数十家小公司（市价几千万）的公司生产的ARM类处理器，也很好用，但这些东西通用性太差，用这些处理器的公司就只能招有相关工作经验的人了，那什么是相关工作经验，在硬件上讲的是外围接口设计 ，在软件上讲是操作系统方面相关接口驱动及应用开发经验。 我从业近十年，2000年 ARM出现，我一天始做ARM7,然后直接跑到了Xscale（这个板本在ARM10-11之间），一做就是五年，招人面试都不下数百人，在这些方面还是深有体会的。 我个人认为三星的S3C44b0对初学者来说比较合适，为什么这么说哪？因为接口资源比较丰富，技术成熟，资料较多，应该十分适合于初学者，有问题可能很容易找人帮且解决，因为大多数人都很熟悉，就如同51类的单片机，有N多位专家级的人物可以给你帮忙，相关问题得以很快解答，所然业界认为这款ARM都做用得烂了，但对于初学者来，就却是件好事。 因此开发系统的选择，要看自己的未来从来目标方向、要看开发板接口资源、还要看业界的通用性。 五、如何看待培训。 首先说说我自己，我目前从业近十年，与国内嵌入式系统行业共同起步，一直站在嵌入式系统行业前沿，设计过多款高端嵌入式系统平台产品并为众多公司提供过解决方案，离职前为从事VOIP的美资公司设计IP-PBX，历任项目经理、项目主管、技术总监、部门经理，积累众多人脉，并集多年经验所得，考虑到学生就业与公司招人的不相匹配，公司想招人招不到，而学生和刚毕业的工程师想找份工作也不太容易，于此力创知天行科技有限公司，开展嵌入式系统教育培训。 因一线的科研人员和一线的教师不相接触，导至国内嵌入式人才缺乏，国外高校的技术超前于业界公司，而国内情况是业界公司方面的嵌入式系统技术要远远领先于高校 。为架构业界与高校沟通的桥梁，把先进技能带给高校学子，为学生在就业竞争中打造一张王牌，并为业界工程师快速提升实现自我创造机遇，我就这样辞去了外企年薪20多万的职位，做嵌入式系统方面的培训了。 对于培训来讲，是花钱来买时间 ，很多工程师都喜欢自己学，认为培训不值，这也是有可能的，纯为赚钱的培训当然不会太有价值，但对于实力型的培训他们可能就亏大了，有这样一笔帐不知他们算过没有，如果一个一周的培训，能带给他们自学两年后才能掌握的知识，在培训完后他们用三个月到半年时间消化培训内容，这样，他会省约至少一年半的时间来学其它的或重新站在另一个高度上工作，那么他将最迟一年后会拿到他两年后水平所对应的工资，就是在工资与水平对应的关系上比同批人缩短一年，每月按最少1千计，再减去培训费用至少多1.0万，同时也省了一年时间，不管是休闲也好，再继续提高也好，总之是跑到了队伍的前面了。 另一层面上讲，对于新人的培训相当于他们为自己提前买了份失业保险，有师傅会带领他们入道，我今年暑假时班里最年轻的一个学生是大二的，今年才上大三，这学期才刚学单片机，但现在ARM方面的编程工作已经搞得有声有色了，再过一年多毕业，他还会失业吗？ 再者通过培训，你可以知道很多业界不为常人所知的事，同时也为自己找了个师傅，就比如说，两个工程师分别用S3C2410和PXA255来做手持设备，同样两人都工作四年，再出去找工作，两人工资可能最多可相差一倍，为什么？这就是业界不为常人所知的规则，2410属于民品，被业界用烂了，做产品时成本特敏感，当然也对人才成本敏感了，PXA255是intel的东西，一个255 CPU能买三个2410，一直被业界定义为贵族产品，用的公司都是大公司或为军方服务的公司，不会在乎成本，只要把东西做好，一切都好说，但这方面做的人也少啊，因为开发系统贵啊。 对于说为自已找了个好师傅，我想是这样的，因为同级工程师间存在着某此潜在的竞争关系，有很多人不愿意把自己知道的东西教给别人，这意味着他将要失业，就是所说的教会徒弟，饿死师傅，但对于我们这些人就不存在这样的关系了，我是在嵌入式系统平台设计上走到了一定程序，目前在国内这块的技术上已经是自己很难再突破自己，因此很多东西我对大家都是OPEN的，就比如说下面那部分关于接口设计中所提到的时序接口东西，我要是不讲，却使是高级硬件工程师我想也几乎只有10%的人能知道吧。 六、成为高级嵌入式系统硬件工程师要具备的技能。 首先我声明，我是基于嵌入式系统平台级设计的，硬件这个方向我相对来讲比较有发言权，如果是其它方面所要具备的基本技能还要和我们培训中心其它专业级讲师沟通，或去网站看看***。他们的方面上我只能说是知道些，但不是太多，初级的问题也可以问我。 对于硬件来讲有几个方向，就单纯信号来分为数字和模拟，模拟比较难搞，一般需要很长的经验积累，单单一个阻值或容值的精度不够就可能使信号偏差很大。因此年轻人搞的较少，随着技术的发展，出现了模拟电路数字化，比如手机的Modem射频模块，都采用成熟的套片，而当年国际上只有两家公司有此技术，自我感觉模拟功能不太强的人，不太适合搞这个，如果真能搞定到手机的射频模块，只要达到一般程度可能月薪都在15K以上。 另一类就是数字部分了，在大方向上又可分为51/ARM的单片机类，dsp类，FPGA类，国内FPGA的工程师大多是在IC设计公司从事IP核的前端验证，这部分不搞到门级，前途不太明朗，即使做个IC前端验证工程师，也要搞上几年才能胜任。dsp硬件接口比较定型，如果不向驱动或是算法上靠拢，前途也不会太大。而ARM单片机类的内容就较多，业界产品占用量大，应用人群广，因此就业空间极大，而硬件设计最体现水平和水准的就是接口设计这块，这是各个高级硬件工程师相互PK，判定水平高低的依据。而接口设计这块最关键的是看时序，而不是简单的连接，比如PXA255处理器I2C要求速度在 100Kbps，如果把一个I2C外围器件，最高还达不到100kbps的与它相接，必然要导致设计的失败。这样的情况有很多，比如51单片机可以在总线接LCD，但为什么这种LCD就不能挂在ARM的总线上，还有ARM7总线上可以外接个Winband的SD卡控制器，但为什么这种控制器接不到ARM9 或是Xscale处理器上，这些都是问题。因此接口并不是一种简单的连接，要看时序，要看参数。一个优秀的硬件工程师应该能够在没有参考方案的前提下设计出一个在成本和性能上更加优秀的产品，靠现有的方案，也要进行适当的可行性裁剪，但不是胡乱的来，我遇到一个工程师把方案中的5V变1.8V的DC芯片，直接更换成LDO，有时就会把CPU烧上几个。前几天还有人希望我帮忙把他们以前基于 PXA255平台的手持GPS设备做下程序优化，我问了一下情况，地图是存在SD卡中的，而SD卡与PXA255的MMC控制器间采用的SPI接口，因此导致地图读取速度十分的慢，这种情况是设计中严重的缺陷，而不是程序的问题，因此我提了几条建议，让他们更新试下再说。因此想成为一个优秀的工程师，需要对系统整体性的把握和对已有电路的理解，换句话说，给你一套电路图你终究能看明白多少，看不明白80%以上的话，说明你离优秀的工程师还差得远哪。其次是电路的调试能力和审图能力，但最最基本的能力还是原理图设计PCB绘制，逻辑设计这块。这是指的硬件设计工程师，从上面的硬件设计工程师中还可以分出 ECAD工程师，就是专业的画PCB板的工程师，和EMC设计工程师，帮人家解决EMC的问题。硬件工程师再往上就是板级测试工程师，就是C语功底很好的硬件工程师，在电路板调试过程中能通过自已编写的测试程序对硬件功能进行验证。然后再交给基于操作系统级的驱动开发人员。 总之，硬件的内容很多很杂，硬件那方面练成了都会成为一个高手，我时常会给人家做下方案评估，很多高级硬件工程师设计的东西，经常被我一句话否定，因此工程师做到我这种地步，也会得罪些人，但硬件的确会有很多不为人知的东西，让很多高级硬件工程师也摸不到头脑。 那么高级硬件件工程师技术技能都要具备那些东西哪，首先要掌握EDA设计的辅助工具类如Protel\ORCAD\PowperPCB\Maplux2 \ISE、VDHL语言，要能用到这些工具画图画板做逻辑设计，再有就是接口设计审图能力，再者就是调试能力，如果能走到总体方案设计这块，那就基本上快成为资深工程师了。 硬件是要靠经验，也要靠积累的，十年磨一剑，百年磨一针。 ”